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物通云物联网卡长啥样?

第一种是插拔式卡(MP卡),外表跟SIM卡差不多,但是这种物联卡更加强大,可以使用在极低或极高的温度环境下,适应不同的恶劣外部环境。
使用材质:根据产品等级可采用普通芯片和普通卡基材料,或者采用能够适应特殊环境要求的特殊芯片、特殊卡基材料(包括但不限于注塑、陶瓷等)。
第二种是贴片式卡(MS卡),这种物联卡除具备插拔式物联卡的优点外,同时它的抗震动指标要求更高,因此可以将这种物联卡焊接在设备上。


 
使用材质:采用SMD贴片封装工艺使得USIM卡芯片可以直接焊接在物联网模组上或终端内部,以实现紧密牢固的物理连接和可靠的接口通信,具有较高的抗振动性。MS卡尺寸较小,为5MM*6MM。
通常情况下,MS 卡只用于生产前装,而 MP 卡则前装与后装都有可能用到。
MS 卡因体积小、抗震、耐高温、寿命长常被用于车载前装、智能抄表、穿戴设备上。而 MP 卡则因成本低,安装方便具有更广泛的应用领域
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